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클린룸 오염제어

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클린룸 오염제어 - 클린룸 설계 단계별 고려 사항 총정리 클린룸 오염제어을 위한 클린룸 설계 단계별 고려 사항 총정리결론적으로 말하면 클린룸 설계는 ‘산업·공정·오염·규제’를 복합적으로 고려하는 시스템 엔지니어링이다.클린룸은 단순한 청정공간이 아니라공정 분석 → 기본 설계 → 상세 설계 → 검증과 시공 → 운영 안정화라는 체계적인 접근이 필요한 고도 기술 시스템이다.설계 품질이 전체 구축비·운영비·청정도 유지 비용·공정 품질에 모두 영향을 미치기 때문에,초기 단계에서 정확한 요구조건 정의와 설계 전략 수립이 무엇보다 중요하다. 그러면 클린룸 오염제어을 위한 클린룸 설계 단계별 고려 사항 총정리을 하나씩 알아보자1. 요구조건 정의 단계 — 용도, 청정도, 공정 분석을 통한 기본 컨셉 설계클린룸 오염제어를 위한 클린룸 설계의 첫 단계는 “무엇을 위한 클린룸인가?”..
클린룸 오염제어 - 클린룸 구축 비용을 결정하는 8가지 요소 클린룸 구축 비용은 8가지 요소가 복합적으로 결정된다클린룸 구축 비용을 결정하는 8가지 요소클린룸은 단순한 청정 공간이 아니라 정밀 공조·압력 제어·오염 관리·운영 프로세스가 동시에 요구되는 고도 기술 설비다. 따라서 구축 비용은 일반 산업 시설과 비교할 수 없을 만큼 다양한 요소에 의해 결정된다. 특히 반도체, 디스플레이, 바이오·제약, 2차전지 등 분야에 따라 요구 수준이 달라지기 때문에, 비용 구조를 정확히 이해하는 것은 프로젝트 계획 단계에서 매우 중요하다. 아래에서는 클린룸 구축 비용을 좌우하는 핵심 8가지 요소를 상세히 설명한다.클린룸 오염제어를 위한 클린룸 비용은 단순히 평당 단가로 정할 수 있는 구조가 아니다.청정도 등급, HVAC 성능, 공정 특성, 기류 방식, 밸리데이션, 운영비까지 포..
클린룸 오염제어 - GMP 클린룸과 일반 산업용 클린룸 비교 GMP 클린룸과 일반 산업용 클린룸 비교(규제, 청정도, 오염제어, 운영체계의 차이)아래 표로 GMP 클린룸 vs 일반 산업용 클린룸의 핵심 차이를 설명한다.항목GMP 클린룸일반 산업용 클린룸목적무균·제품 안전·규제 준수공정 정밀성·제품 품질기준GMP, Annex 1, PIC/S, FDAISO 14644관리 오염입자 + 미생물 + 엔도톡신입자·분자오염 중심요구 환경Grade A~D + 미생물 기준ISO Class 1~9운영 형태문서화·검증·품질보증 중심공정 중심 운영리스크인체 안전·제품 오염·리콜공정 결함·수율 저하그리고 이를 표현한 인포그래픽 그림이다. 이해하는데 도움이 되었으면 한다. 1. 적용 산업과 목적의 차이 — ‘제품 안전성 중심’과 ‘공정 정밀도 중심’GMP 클린룸과 일반 산업용 클린룸은 ..
클린룸 오염제어 - 바이오·제약 산업 클린룸의 특징 클린룸 오염제어를 위한 일반 클린룸과 바이오 제약 산업의 클린룸 특징 알아보기오늘은 우선적으로 첫번째 클린룸 오염제어를 위한 바이오 제약 산업 클린룸에 대한 특징과 두번째로 두 클린룸 간의 차이점에 대해서 알아보도록 하자. 클린룸 오염제어를 위한 바이오·제약 산업 클린룸의 특징은 무균·멸균·제품안전·규제준수가 필요 하다라는 것이다. 그럼 바이오, 제약 클린룸의 주요한 특징을 아래 요약해 본다. 바이오·제약 클린룸이 가진 주요 특징입자뿐 아니라 미생물·세균·엔도톡신 오염까지 통합 제어ISO+GMP 규제 기반으로 제품·공정·작업자·문서관리까지 요구무균 상태 유지가 필수여서 Grade A~D 운영과 Validation 절차 필요공정 자체가 위험하므로 BSL·음압·멸균·배기 관리가 필수오염원이 증폭될 수 있어..
클린룸 오염제어 - 반도체 공정에서 클린룸이 필수인 이유 반도체 공정에서 클린룸 오염제어을 위한 클린룸이 필수인 이유한다디로 애기하면 미세공정·오염제어·수율·공정안정성 때문이다.그럼 왜 반도체에는 클린룸 오염제어을 위한 클린룸이 필수인가? 는 아래 이유 때문이다회로 선폭이 극한으로 작아져 입자 하나가 칩 전체를 망가뜨림분자·금속·이온·유기 오염이 즉각적·지연형 결함 모두 발생공정 수율이 청정도에 직결되어 경제적 손실 규모가 너무 큼장비 성능이 클린룸 환경을 전제로 설계됨공정 안정성, 반복성, 신뢰성을 보증하기 위한 핵심 인프라 1. 미세공정(Miniaturization) 기술이 요구하는 극한 수준의 청정도반도체 산업에서 오염제어를 위해 클린룸이 필수적인 가장 근본적인 이유는 회로 선폭 미세화가 극한 수준으로 진행되었기 때문이다. 초기 반도체는 10μm 이상 선..
클린룸 오염제어 - 등급별 요구 조건 및 차이점 클린룸 오염제어의 등급별 요구 조건 및 차이점 알아보기오늘은 각 Grade 별 클린룸 등급별 수준을 이해하여 클린룸 오염제어에 필요한 요구 조건 및 차이점을 이해하는 시간을 갖고자 한다. GMP는 제조공정의 무균 보증을 목표로 하며 “Grade A–D”로 운영 상태(운전/비운전), 미생물 기준, 작업 절차까지 포함한 공정 중심 규제다. ISO 14644는 입자 농도 기준으로 “ISO Class 1–9”를 정의하는 환경 중심 표준이다. 즉, GMP는 공정·운영·위험도 기반, ISO는 공기 입자수 기반이라는 점이 핵심 차이이다. 1. GMP의 의미와 약어 해설 (클린룸 오염제어 관점)GMP는 Good Manufacturing Practice의 약어로, 의약품·바이오·무균 제품 제조 과정에서 제품의 품질과 무..
클린룸 오염제어 - 청정도 유지가 어려운 이유 7가지 클린룸 오염제어 청정도 유지가 어려운 이유 7가지에 대해서 알아보기아래 인포그래픽 사진으로 클린룸 오염제어 청정도 유지가 어려운 이유 7가지에 대해서 알기쉽게 나타내었는데 잘 이해가 되었으면 좋겠다. 따지고 보면 이보다 훨씬 더 많은 이유가 있으나 가장 일반적이고 대표적인 우선 인자를 나타낸 것이다. 개인적으로 아래 사람을 사랍으로 오타 표기 하여 미안하고, 클린룸 작업자는 여타 공정의 작업자 보다 클린복(방진복)을 불편하게 착용해야 하는 점에서 별도 수당 지급(미약하나마 작은 금액 인센티브)이 있었으면 바램을 가지고 있다. 1. 청정도 유지가 어려운 구조적 원인 (청정도 유지, 오염 유입, 공조 설계)클린룸은 외부보다 수백~수천 배 더 깨끗한 환경을 유지해야 하므로, 일반적인 공간과 달리 극도로 정밀한..
클린룸 오염제어 - 발생원(사람·장비·자재) 분석과 관리 전략 클린룸 오염제어 발생원 사람·장비·자재에 대하여 알아보기) 분석과 관리 전략클린룸 오염제어 발생 인자원을 크게 보면 사람·장비·자재로 구분할 수 있다. 이중에서 특별히 사람에 대한 클린룸 오염제어의 영향성이 가장 크다라고 볼 수 있으며, 사람 자체로 놓고 보면 클린룸에서는 오염 발생원의 덩어리이다. 따라서 오염 외부 유출을 차단하기위해서 수막룸에서 필히 방진복을 착용 하게 된다. 아래 그림은 클린룸 오염제어에 가장 기본이고 필수적인 사람 오염제어 발생원에 대한 방진복 사진 그림이다.사람은 오염 발생원의 가장 기본이 되는 상태로써 방진복이라는 특수 원단을 착용해야 한다. 1. 주요 오염원 유형 분석 (클린룸 오염원, 입자 발생, 오염 분석)클린룸 오염제어을 위한 클린룸의 가장 중요한 목적은 오염 발..
클린룸 오염제어 - ISO 14644 클린룸 표준 완전 가이드 클린룸 오염제어 ISO 14644 클린룸 표준 완전 가이드 1. ISO 14644 개요 및 표준 구성 (ISO 14644, 클린룸 표준, Cleanroom Standard)클린룸 오염제어 관련한 국제 표준 ISO 14644는 클린룸 및 제어된 환경(Cleanrooms and associated controlled environments)에 대한 설계, 분류, 운영, 시험, 유지관리까지를 포괄하는 통합 규격이다. 이 표준은 단일 문서가 아닌 여러 파트(Part)로 구성되어 있으며, 주요 구성은 다음과 같다.ISO 14644-1: 공기 중 입자 농도에 따른 공기 청정도 분류(Classification of air cleanliness by particle concentration)ISO 14644-2: 지정..
클린룸 오염제어- 오염제어의 원리: 입자·미생물·분자오염 1. 클린룸 오염제어의 종류와 특성 이해 (입자오염, 미생물오염, 분자오염)클린룸을 운영하는 데 있어서 가장 중요한 것은 어떤 오염원이 존재하는지 정확히 이해하는 것이다. 오염원은 크게 세 가지 범주로 나뉘며, 각각의 특성·발생원·제어기술이 완전히 다르다.첫 번째 오염원은 입자(Particle) 오염이다. 이는 먼지, 연기, 금속 파편, 사람의 각질, 설비 마모 가루 등 모든 형태의 고체 입자를 포함한다. 반도체나 디스플레이 공정에서는 0.1μm 이하의 극미세 입자도 회로 단절·공정 결함을 유발하기 때문에 가장 민감하게 관리된다. 입자 오염은 공기 흐름, 인간 활동, 설비 진동, 자재 이동 등에서 쉽게 발생하며, 전체 오염원의 70% 이상을 차지한다.두 번째는 미생물(Microbial) 오염이다. 세균,..

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